(资料图)

2023年6月3日，ST世茂(600823.SH)发布公告，公司及子公司近期公开市场债务 7.39 亿元未能按期支付，其中：

公司未能于 2023 年 5 月 30 日支付中期票据“20 沪世茂 MTN001”到期本息2540 万元、“21 沪世茂 MTN001”到期利息 833

万元、“21 沪世茂 MTN002”到期利息 586 万元;子公司未能于 2023 年 4 月 10 日支付资产支持专项计划“希尔顿 01”的资产支持证券退出款 7 亿元。此事项已于 2023 年 4 月 12 日公告披露。

此外，公司及下属子公司有 46.3 亿元的非公开市场的银行和非银金融机构债务未能按期支付，公司正在尽最大努力，积极联系债权人洽谈展期方案，其中17.70 亿元的债务已与金融机构达成初步展期方案，将尽快推进落实展期工作。

ST世茂表示，2022 年至今，公司通过拓宽销售渠道、精准定位客群等方式，多措并举促销售，但销售情况仍大幅度下滑，受宏观环境及行业环境影响，2022 年累计实现销售签约额 92 亿元，较 2021 年同比下降 68%;2023 年 1-4 月销售签约额仅 34亿元，较 2021 年同比下降约 55%，较 2022 年同比上升 23%。另外，自 2021 年下半年以来，公司经历融资渠道收窄、受限，未能获得补充资金流入。

本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。